VigenteDECISION2003CONSEJO DEL MERCADO COMUNPY/LEGI/17I09C
Art. 3
las placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes eléctricas y mecánicas
totalmente desagregadas a nivel básico de componentes; y
D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
8517.90.94
REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el
siguiente proceso productivo:
A - Montaje como mínimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en
las placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes eléctricas y mecánicas
totalmente desagregadas a nivel básico de componentes; y
D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
8517.90.99
REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el
siguiente proceso productivo:
A - Montaje como mínimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en
las placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes eléctricas y mecánicas
totalmente desagregadas a nivel básico de componentes; y
D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
8520.90.11
60% de valor agregado regional
8521.10.10
60% de valor agregado regional
8521.10.90
60% de valor agregado regional
8521.90.10
60% de valor agregado regional
8525.10.10
REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el
siguiente proceso productivo:
A - Montaje como mínimo del 80% de las placas de circuito
impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en
las placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes eléctricas y mecánicas
totalmente desagregadas a nivel básico de componentes; y
D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
8525.10.29
REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el
siguiente proceso productivo:
A - Montaje como mínimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en
las placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes eléctricas y mecánicas
totalmente desagregadas a nivel básico de componentes; y
D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
8525.10.39
REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el
siguiente proceso productivo:
A - Montaje como mínimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en
las placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes eléctricas y mecánicas
totalmente desagregadas a nivel básico de componentes; y
D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
8525.20.13
REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el
siguiente proceso productivo:
A - Montaje como mínimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en
las placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes eléctricas y mecánicas
totalmente desagregadas a nivel básico de componentes; y
D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
8525.20.19
REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el
siguiente proceso productivo:
A - Montaje como mínimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en
las placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes eléctricas y mecánicas
totalmente desagregadas a nivel básico de componentes; y
D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
8525.20.22
REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el
siguiente proceso productivo:
A - Montaje como mínimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
Art. 3
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en
las placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes eléctricas y mecánicas
totalmente desagregadas a nivel básico de componentes; y
D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
8525.20.24
REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el
siguiente proceso productivo:
A - Montaje como mínimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en
las placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes eléctricas y mecánicas
totalmente desagregadas a nivel básico de componentes; y
D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
8525.20.29
REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el
siguiente proceso productivo:
A - Montaje como mínimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en
las placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes eléctricas y mecánicas
totalmente desagregadas a nivel básico de componentes; y
D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
8525.20.41
REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente
proceso productivo:
A - Montaje como mínimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en
las placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes eléctricas y mecánicas
totalmente desagregadas a nivel básico de componentes; y
D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
8525.20.49
REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el
siguiente proceso productivo:
A - Montaje como mínimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en
las placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente
desagregadas a nivel básico de componentes; y
D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
8525.20.51
REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el
siguiente proceso productivo:
A - Montaje como mínimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en
las placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes eléctricas y mecánicas
totalmente desagregadas a nivel básico de componentes; y
D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
8525.20.52
REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el
siguiente proceso productivo:
A - Montaje como mínimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en
las placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes eléctricas y mecánicas
totalmente desagregadas a nivel básico de componentes; y
D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
8525.20.53
REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el
siguiente proceso productivo:
A - Montaje como mínimo del 80% de las placas de circuito
impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en
las placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes eléctricas y mecánicas
totalmente desagregadas a nivel básico de componentes; y
D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
8525.20.54
REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el
siguiente proceso productivo:
A - Montaje como mínimo del 80% de las placas de circuito
impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en
las placas de circuito impreso;
Art. 3
C - Montaje de las partes eléctricas y mecánicas
totalmente desagregadas a nivel básico de componentes; y
D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
8525.20.59
REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el
siguiente proceso productivo:
A - Montaje como mínimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en
las placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes eléctricas y mecánicas
totalmente desagregadas a nivel básico de componentes; y
D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
8525.20.61
REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el
siguiente proceso productivo:
A - Montaje como mínimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en
las placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes eléctricas y mecánicas
totalmente desagregadas a nivel básico de componentes; y
D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
8525.20.62
REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el
siguiente proceso productivo:
A - Montaje como mínimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en
las placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes eléctricas y mecánicas
totalmente desagregadas a nivel básico de componentes; y
D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
8525.20.63
REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el
siguiente proceso productivo:
A - Montaje como mínimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en
las placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes eléctricas y mecánicas
totalmente desagregadas a nivel básico de componentes; y
D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
8525.20.69
REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el
siguiente proceso productivo:
A - Montaje como mínimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en
las placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes eléctricas y mecánicas
totalmente desagregadas a nivel básico de componentes; y
D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
8525.20.71
REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el
siguiente proceso productivo:
A - Montaje como mínimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en
las placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes eléctricas y mecánicas
totalmente desagregadas a nivel básico de componentes; y
D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
8525.20.72
REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente
proceso productivo:
A - Montaje como mínimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en
las placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes eléctricas y mecánicas
totalmente desagregadas a nivel básico de componentes; y
D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
8525.20.73
REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente
proceso productivo:
A - Montaje como mínimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en
las placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes eléctricas y mecánicas
totalmente desagregadas a nivel básico de componentes; y
Art. 3
D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
8525.20.74
REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el
siguiente proceso productivo:
A - Montaje como mínimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en
las placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes eléctricas y mecánicas
totalmente desagregadas a nivel básico de componentes; y
D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
8525.20.79
REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el
siguiente proceso productivo:
A - Montaje como mínimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en
las placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes eléctricas y mecánicas
totalmente desagregadas a nivel básico de componentes; y
D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
8525.20.81
REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el
siguiente proceso productivo:
A - Montaje como mínimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en
las placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes eléctricas y mecánicas
totalmente desagregadas a nivel básico de componentes; y
D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
8525.20.89
REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el
siguiente proceso productivo:
A - Montaje como mínimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en
las placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes eléctricas y mecánicas
totalmente desagregadas a nivel básico de componentes; y
D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
8525.20.90
REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el
siguiente proceso productivo:
A - Montaje como mínimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en
las placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes eléctricas y mecánicas
totalmente desagregadas a nivel básico de componentes; y
D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
8525.30.10
60% de valor agregado regional
8525.30.20
60% de valor agregado regional
8525.40.10
60% de valor agregado regional
8526.10.00
60% de valor agregado regional
8526.91.00
60% de valor agregado regional
8527.90.19
REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el
siguiente proceso productivo:
A - Montaje como mínimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en
las placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes eléctricas y mecánicas
totalmente desagregadas a nivel básico de componentes; y
D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
8529.90.12
CIRCUITOS IMPRESOS MONTADOS CON COMPONENTES
ELÉCTRICOS O ELECTRÓNICOS. REQUISITO: Montaje y soldadura en las placas de
circuito impreso de todos los componentes, siempre que estos no partan de la
subpartida 8473.30.
8529.90.19
REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el
siguiente proceso productivo:
A - Montaje como mínimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en
las placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes eléctricas y mecánicas
totalmente desagregadas a nivel básico de componentes; y
D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
8529.90.30
60% de valor agregado regional
Art. 3
8529.90.40
60% de valor agregado regional
8530.10.90
60% de valor agregado regional
8530.80.90
60% de valor agregado regional
8530.90.00
60% de valor agregado regional
8531.20.00
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso;
B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente
desagregadas, a nivel básico de componentes; y
C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los
ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos:
1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3
y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem
8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y
8517.21.20; y 3) Banco de martillos de
los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de los ítem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos montados
en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los mismos
atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuente de
alimentación.
8537.10.11
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso;
B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente
desagregadas, a nivel básico de componentes; y
C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los
ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos:
1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas
8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos
del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los ítem
8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuente de
alimentación.
8537.10.19
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso;
B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente
desagregadas, a nivel básico de componentes; y
C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los
ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos:
1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas
8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos
del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los ítem
8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuente de
alimentación.
8537.10.20
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso;
B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente
desagregadas, a nivel básico de componentes; y
Art. 3
C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los
ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos:
1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas
8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos
del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los ítem
8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuente de alimentación.
8540.20.20
60% de valor agregado regional
8540.50.20
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso;
B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente
desagregadas, a nivel básico de componentes; y
C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los
ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos:
1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas
8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos
del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los ítem
8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuente de
alimentación.
8541.10.22
COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTRÓNICOS.
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje de la pastilla semiconductora no
encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada;
C. Test (ensayo) eléctrico u optoelectrónico;
D. Marcación (identificación);
E. Los circuitos integrados bipolares con tecnología
superior a cinco micrones (micra) y los diodos de potencia deberán también
realizar el procesamiento físico-químico de la pastilla semiconductora; y
F. Los circuitos integrados monolíticos proyectados
en alguno de los Estados Partes están exentos de realizar las etapas “A” y
“B” anteriores.
8541.10.29
COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTRÓNICOS.
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada;
C. Test (ensayo) eléctrico u optoelectrónico;
D. Marcación (identificación);
E. Los circuitos integrados bipolares con tecnología
superior a cinco micrones (micra) y los diodos de potencia deberán también realizar
el procesamiento físico-químico de la pastilla semiconductora; y
F. Los circuitos integrados monolíticos proyectados
en alguno de los Estados Partes están exentos de realizar las etapas “A” y
“B” anteriores.
8541.10.92
COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTRÓNICOS.
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje de la pastilla semiconductora no
encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada;
C. Test (ensayo) eléctrico u optoelectrónico;
D. Marcación (identificación);
E. Los circuitos integrados bipolares con tecnología
superior a cinco micrones (micra) y los diodos de potencia deberán también
realizar el procesamiento físico-químico de la pastilla semiconductora; y
F. Los circuitos integrados monolíticos proyectados
Art. 3
en alguno de los Estados Partes están exentos de realizar las etapas “A” y
“B” anteriores.
8541.10.99
COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTRÓNICOS.
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje de la pastilla semiconductora no
encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada;
C. Test (ensayo) eléctrico u optoelectrónico;
D. Marcación (identificación);
E. Los circuitos integrados bipolares con tecnología
superior a cinco micrones (micra) y los diodos de potencia deberán también
realizar el procesamiento físico-químico de la pastilla semiconductora; y
F. Los circuitos integrados monolíticos proyectados
en alguno de los Estados Partes están exentos de realizar las etapas “A” y
“B” anteriores.
8541.29.20
COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTRÓNICOS.
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje de la pastilla semiconductora no
encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada;
C. Test (ensayo) eléctrico u optoelectrónico;
D. Marcación (identificación);
E. Los circuitos integrados bipolares con tecnología
superior a cinco micrones (micra) y los diodos de potencia deberán también
realizar el procesamiento físico-químico de la pastilla semiconductora; y
F. Los circuitos integrados monolíticos proyectados
en alguno de los Estados Partes están exentos de realizar las etapas “A” y
“B” anteriores.
8541.30.21
COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTRÓNICOS.
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada;
C. Test (ensayo) eléctrico u optoelectrónico;
D. Marcación (identificación);
E. Los circuitos integrados bipolares con tecnología
superior a cinco micrones (micra) y los diodos de potencia deberán también
realizar el procesamiento físico-químico de la pastilla semiconductora; y
F. Los circuitos integrados monolíticos proyectados
en alguno de los Estados Partes están exentos de realizar las etapas “A” y
“B” anteriores.
8541.30.29
COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTRÓNICOS.
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje de la pastilla semiconductora no
encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada;
C. Test (ensayo) eléctrico u optoelectrónico;
D. Marcación (identificación);
E. Los circuitos integrados bipolares con tecnología
superior a cinco micrones (micra) y los diodos de potencia deberán también
realizar el procesamiento físico-químico de la pastilla semiconductora; y
F. Los circuitos integrados monolíticos proyectados
en alguno de los Estados Partes están exentos de realizar las etapas “A” y
“B” anteriores.
8541.40.16
COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTRÓNICOS.
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje de la pastilla semiconductora no
encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada;
C. Test (ensayo) eléctrico u optoelectrónico;
D. Marcación (identificación);
E. Los circuitos integrados bipolares con tecnología
superior a cinco micrones (micra) y los diodos de potencia deberán también
realizar el procesamiento físico-químico de la pastilla semiconductora; y
F. Los circuitos integrados monolíticos proyectados
en alguno de los Estados Partes están exentos de realizar las etapas “A” y
“B” anteriores.
8541.40.21
COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTRÓNICOS.
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje de la pastilla semiconductora no
encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada;
C. Test (ensayo) eléctrico u optoelectrónico;
D. Marcación (identificación);
E. Los circuitos integrados bipolares con tecnología
superior a cinco micrones (micra) y los diodos de potencia deberán también
realizar el procesamiento físico-químico de la pastilla semiconductora; y
F. Los circuitos integrados monolíticos proyectados
en alguno de los Estados Partes están exentos de realizar las etapas “A” y
“B” anteriores.
Art. 3
8541.40.22
COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTRÓNICOS.
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje de la pastilla semiconductora no
encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada;
C. Test (ensayo) eléctrico u optoelectrónico;
D. Marcación (identificación);
E. Los circuitos integrados bipolares con tecnología
superior a cinco micrones (micra) y los diodos de potencia deberán también
realizar el procesamiento físico-químico de la pastilla semiconductora; y
F. Los circuitos integrados monolíticos proyectados
en alguno de los Estados Partes están exentos de realizar las etapas “A” y
“B” anteriores.
8541.40.26
COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTRÓNICOS.
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada;
C. Test (ensayo) eléctrico u optoelectrónico;
D. Marcación (identificación);
E. Los circuitos integrados bipolares con tecnología
superior a cinco micrones (micra) y los diodos de potencia deberán también
realizar el procesamiento físico-químico de la pastilla semiconductora; y
F. Los circuitos integrados monolíticos proyectados
en alguno de los Estados Partes están exentos de realizar las etapas “A” y
“B” anteriores.
8541.40.31
CELULAS FOTOVOLTAICAS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente
proceso productivo:
A. Procesamiento físico-químico referente a etapas de división,
texturización y metalización;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada;
C. Test (ensayo) eléctrico u optoelectrónico; y
D. Marcación (identificación);
8541.40.32
CELULAS FOTOVOLTAICAS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente
proceso productivo:
A. Procesamiento físico-químico referente a etapas de división,
texturización y metalización;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada;
C. Test (ensayo) eléctrico u optoelectrónico; y
D. Marcación (identificación);
8541.50.20
COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTRÓNICOS.
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada;
C. Test (ensayo) eléctrico u optoelectrónico;
D. Marcación (identificación);
E. Los circuitos integrados bipolares con tecnología
superior a cinco micrones (micra) y los diodos de potencia deberán también
realizar el procesamiento físico-químico de la pastilla semiconductora; y
F. Los circuitos integrados monolíticos proyectados
en alguno de los Estados Partes están exentos de realizar las etapas “A” y
“B” anteriores.
8542.10.00
COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTRÓNICOS. REQUISITO:
Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje de la pastilla semiconductora no
encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada;
C. Test (ensayo) eléctrico u optoelectrónico;
D. Marcación (identificación);
E. Los circuitos integrados bipolares con tecnología
superior a cinco micrones (micra) y los diodos de potencia deberán también
realizar el procesamiento físico-químico de la pastilla semiconductora; y
F. Los circuitos integrados monolíticos proyectados
en alguno de los Estados Partes están exentos de realizar las etapas “A” y
“B” anteriores.
8542.21.21
COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTRÓNICOS.
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje de la pastilla semiconductora no
encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada;
C. Test (ensayo) eléctrico u optoelectrónico;
D. Marcación (identificación);
E. Los circuitos integrados bipolares con tecnología
superior a cinco micrones (micra) y los diodos de potencia deberán también
realizar el procesamiento físico-químico de la pastilla semiconductora; y
F. Los circuitos integrados monolíticos proyectados
en alguno de los Estados Partes están exentos de realizar las etapas “A” y
“B” anteriores.
8542.21.28
COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTRÓNICOS.
Art. 3
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje de la pastilla semiconductora no
encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada;
C. Test (ensayo) eléctrico u optoelectrónico;
D. Marcación (identificación);
E. Los circuitos integrados bipolares con tecnología
superior a cinco micrones (micra) y los diodos de potencia deberán también
realizar el procesamiento físico-químico de la pastilla semiconductora; y
F. Los circuitos integrados monolíticos proyectados
en alguno de los Estados Partes están exentos de realizar las etapas “A” y
“B” anteriores.
8542.21.29
COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTRÓNICOS.
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada;
C. Test (ensayo) eléctrico u optoelectrónico;
D. Marcación (identificación);
E. Los circuitos integrados bipolares con tecnología
superior a cinco micrones (micra) y los diodos de potencia deberán también realizar
el procesamiento físico-químico de la pastilla semiconductora; y
F. Los circuitos integrados monolíticos proyectados
en alguno de los Estados Partes están exentos de realizar las etapas “A” y
“B” anteriores.
8542.21.91
COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTRÓNICOS.
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje de la pastilla semiconductora no
encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada;
C. Test (ensayo) eléctrico u optoelectrónico;
D. Marcación (identificación);
E. Los circuitos integrados bipolares con tecnología
superior a cinco micrones (micra) y los diodos de potencia deberán también
realizar el procesamiento físico-químico de la pastilla semiconductora; y
F. Los circuitos integrados monolíticos proyectados
en alguno de los Estados Partes están exentos de realizar las etapas “A” y
“B” anteriores.
8542.21.99
COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTRÓNICOS.
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje de la pastilla semiconductora no
encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada;
C. Test (ensayo) eléctrico u optoelectrónico;
D. Marcación (identificación);
E. Los circuitos integrados bipolares con tecnología
superior a cinco micrones (micra) y los diodos de potencia deberán también
realizar el procesamiento físico-químico de la pastilla semiconductora; y
F. Los circuitos integrados monolíticos proyectados
en alguno de los Estados Partes están exentos de realizar las etapas “A” y “B”
anteriores.
8542.29.21
COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTRÓNICOS.
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje de la pastilla semiconductora no
encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada;
C. Test (ensayo) eléctrico u optoelectrónico;
D. Marcación (identificación);
E. Los circuitos integrados bipolares con tecnología
superior a cinco micrones (micra) y los diodos de potencia deberán también
realizar el procesamiento físico-químico de la pastilla semiconductora; y
F. Los circuitos integrados monolíticos proyectados
en alguno de los Estados Partes están exentos de realizar las etapas “A” y
“B” anteriores.
8542.29.29
COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTRÓNICOS.
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje de la pastilla semiconductora no
encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada;
C. Test (ensayo) eléctrico u optoelectrónico;
D. Marcación (identificación);
E. Los circuitos integrados bipolares con tecnología
superior a cinco micrones (micra) y los diodos de potencia deberán también
realizar el procesamiento físico-químico de la pastilla semiconductora; y
F. Los circuitos integrados monolíticos proyectados
en alguno de los Estados Partes están exentos de realizar las etapas “A” y
“B” anteriores.
8542.60.19
COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTRÓNICOS.
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje de la pastilla semiconductora no
Art. 3
encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada;
C. Test (ensayo) eléctrico u optoelectrónico;
D. Marcación (identificación);
E. Los circuitos integrados bipolares con tecnología
superior a cinco micrones (micra) y los diodos de potencia deberán también
realizar el procesamiento físico-químico de la pastilla semiconductora; y
F. Los circuitos integrados monolíticos proyectados
en alguno de los Estados Partes están exentos de realizar las etapas “A” y
“B” anteriores.
8542.60.90
COMPONENTES A PELÍCULA ESPESA O A PELÍCULA FINA - REQUISITO:
Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Procesamiento físico-químico sobre sustrato;
B. Test (ensayo) eléctrico u optoelectrónico;
C. Marcación (identificación); y
D. Para la producción de circuitos integrados
híbridos están exentos de atender los ítem “A”, “B” y “C” los componentes
semiconductores utilizados como insumos en la producción de los mismos
8543.11.00
60% de valor agregado regional
8543.19.00
60% de valor agregado regional
8543.20.00
60% de valor agregado regional
8543.30.00
60% de valor agregado regional
8543.40.00
REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el
siguiente proceso productivo:
A - Montaje como mínimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en
las placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes eléctricas y mecánicas
totalmente desagregadas a nivel básico de componentes; y
D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
8543.81.00
REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el
siguiente proceso productivo:
A - Montaje como mínimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en
las placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes eléctricas y mecánicas
totalmente desagregadas a nivel básico de componentes; y
D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
8543.89.12
REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el
siguiente proceso productivo:
A - Montaje como mínimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en
las placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes eléctricas y mecánicas
totalmente desagregadas a nivel básico de componentes; y
D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
8543.89.14
REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el
siguiente proceso productivo:
A - Montaje como mínimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en
las placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes eléctricas y mecánicas
totalmente desagregadas a nivel básico de componentes; y
D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
8543.89.15
REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el
siguiente proceso productivo:
A - Montaje como mínimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en
las placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes eléctricas y mecánicas
totalmente desagregadas a nivel básico de componentes; y
D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
8543.89.19
REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el
siguiente proceso productivo:
A - Montaje como mínimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en
las placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes eléctricas y mecánicas
totalmente desagregadas a nivel básico de componentes; y
D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
Art. 3
8543.89.39
REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el
siguiente proceso productivo:
A - Montaje como mínimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en
las placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes eléctricas y mecánicas
totalmente desagregadas a nivel básico de componentes; y
D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
8543.89.91
REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el
siguiente proceso productivo:
A - Montaje como mínimo del 80% de las placas de circuito
impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en
las placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes eléctricas y mecánicas
totalmente desagregadas a nivel básico de componentes; y
D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
8543.89.99
REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el
siguiente proceso productivo:
A - Montaje como mínimo del 80% de las placas de circuito
impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en
las placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes eléctricas y mecánicas
totalmente desagregadas a nivel básico de componentes; y
D - Integración de las placas de circuito impreso y
de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.
8543.90.90
60% de valor agregado regional
8544.70.10
CABLES ÓPTICOS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente
proceso productivo:
A. Pintura de fibras;
B. Reunión de fibras en grupos;
C. Reunión para formación de núcleos;
D. Extrusión de la capa o aplicación de armazón
metálica y marcación;
E. Se admitirá la realización de las actividades
descriptas en los ítem “A” y “B” por terceros, siempre que se efectúe en uno
de los Estados Partes;
F. Las empresas deberán realizar actividades de
ingeniería referentes al desarrollo y adaptación del producto a su
fabricación y test (ensayos) de aceptación operativa; y
G. Los cables ópticos deberán utilizar fibras ópticas que atiendan
el requisito específico de origen definido para las mismas.
8544.70.30
CABLES ÓPTICOS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente
proceso productivo:
A. Pintura de fibras;
B. Reunión de fibras en grupos;
C. Reunión para formación de núcleos;
D. Extrusión de la capa o aplicación de armazón
metálica y marcación;
E. Se admitirá la realización de las actividades
descriptas en los ítem “A” y “B” por terceros, siempre que se efectúe en uno
de los Estados Partes;
F. Las empresas deberán realizar actividades de
ingeniería referentes al desarrollo y adaptación del producto a su
fabricación y test (ensayos) de aceptación operativa; y
G. Los cables ópticos deberán utilizar fibras ópticas que
atiendan el requisito específico de origen definido para las mismas.
8544.70.90
CABLES ÓPTICOS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente
proceso productivo:
A. Pintura de fibras;
B. Reunión de fibras en grupos;
C. Reunión para formación de núcleos;
D. Extrusión de la capa o aplicación de armazón
metálica y marcación;
E. Se admitirá la realización de las actividades
descriptas en los ítem “A” y “B” por terceros, siempre que se efectúe en uno
de los Estados Partes;
F. Las empresas deberán realizar actividades de
ingeniería referentes al desarrollo y adaptación del producto a su fabricación
y test (ensayos) de aceptación operativa; y
G. Los cables ópticos deberán utilizar fibras ópticas que
atiendan el requisito específico de origen definido para las mismas.
8601.10.00
60% de valor agregado regional
8601.20.00
60% de valor agregado regional
8602.10.00
60% de valor agregado regional
8602.90.00
60% de valor agregado regional
8603.10.00
60% de valor agregado regional
8603.90.00
60% de valor agregado regional
8604.00.00
60% de valor agregado regional
8605.00.10
60% de valor agregado regional
8605.00.90
60% de valor agregado regional
8606.10.00
60% de valor agregado regional
Art. 3
8606.20.00
60% de valor agregado regional
8606.30.00
60% de valor agregado regional
8606.91.00
60% de valor agregado regional
8606.92.00
60% de valor agregado regional
8606.99.00
60% de valor agregado regional
8607.11.10
60% de valor agregado regional
8607.11.20
60% de valor agregado regional
8607.12.00
60% de valor agregado regional
8607.19.11
60% de valor agregado regional
8607.19.19
60% de valor agregado regional
8607.19.90
60% de valor agregado regional
8607.21.00
60% de valor agregado regional
8607.29.00
60% de valor agregado regional
8607.30.00
60% de valor agregado regional
8607.91.00
60% de valor agregado regional
8607.99.00
60% de valor agregado regional
8608.00.11
60% de valor agregado regional
8608.00.12
60% de valor agregado regional
8608.00.90
60% de valor agregado regional
8609.00.00
60% de valor agregado regional
8701.10.00
60% de valor agregado regional
8701.30.00
60% de valor agregado regional
8701.90.00
60% de valor agregado regional
8704.10.00
60% de valor agregado regional
8706.00.20
60% de valor agregado regional
8707.90.10
60% de valor agregado regional
8708.29.11
60% de valor agregado regional
8708.29.12
60% de valor agregado regional
8708.29.13
60% de valor agregado regional
8708.29.14
60% de valor agregado regional
8708.29.19
60% de valor agregado regional
8708.31.10
60% de valor agregado regional
8708.40.11
60% de valor agregado regional
8708.40.19
60% de valor agregado regional
8708.50.11
60% de valor agregado regional
8708.50.19
60% de valor agregado regional
8708.60.10
60% de valor agregado regional
8708.70.10
60% de valor agregado regional
8708.94.11
60% de valor agregado regional
8708.94.12
60% de valor agregado regional
8708.94.13
60% de valor agregado regional
8709.11.00
60% de valor agregado regional
8709.19.00
60% de valor agregado regional
8709.90.00
60% de valor agregado regional
8714.99.10
Salto de partida arancelaria más 60% de valor
agregado regional
8714.99.90
Salto de partida arancelaria más 60% de valor
agregado regional
8716.20.00
60% de valor agregado regional
8802.11.00
60% de valor agregado regional
8802.12.10
60% de valor agregado regional
8802.12.90
60% de valor agregado regional
8802.20.10
60% de valor agregado regional
8802.20.21
60% de valor agregado regional
8802.20.22
60% de valor agregado regional
8802.20.90
60% de valor agregado regional
8802.30.10
60% de valor agregado regional
8802.30.21
60% de valor agregado regional
8802.30.29
60% de valor agregado regional
8802.30.31
60% de valor agregado regional
8802.30.39
60% de valor agregado regional
8802.30.90
60% de valor agregado regional
8802.40.10
60% de valor agregado regional
8802.40.90
60% de valor agregado regional
8802.60.00
60% de valor agregado regional
8803.10.00
60% de valor agregado regional
8803.20.00
60% de valor agregado regional
8803.30.00
60% de valor agregado regional
8803.90.00
60% de valor agregado regional
8805.10.00
60% de valor agregado regional
8805.21.00
60% de valor agregado regional
8805.29.00
60% de valor agregado regional
8901.10.00
60% de valor agregado regional
8901.20.00
60% de valor agregado regional
8901.30.00
60% de valor agregado regional
8901.90.00
60% de valor agregado regional
8902.00.10
60% de valor agregado regional
8902.00.90
60% de valor agregado regional
8904.00.00
60% de valor agregado regional
8905.10.00
60% de valor agregado regional
8905.20.00
60% de valor agregado regional
8905.90.00
60% de valor agregado regional
8906.10.00
60% de valor agregado regional
8906.90.00
60% de valor agregado regional
8907.10.00
60% de valor agregado regional
8907.90.00
60% de valor agregado regional
9001.10.11
FIBRAS ÓPTICAS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente
proceso productivo:
A. Procesamiento físico-químico que resulte en la
obtención de la preforma;
B. Estiramiento de la fibra;
C. Test;
D. Embalaje;
E. Se admitirá la realización de la actividad
descrita en el ítem “A” por terceros, siempre que se efectúe en uno de los
Estados Partes; y
F. Las empresas deberán realizar actividades de
Art. 3
ingeniería referentes al desarrollo y adaptación del producto a su
fabricación y test (ensayos).
9001.10.19
FIBRAS ÓPTICAS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente
proceso productivo:
A. Procesamiento físico-químico que resulte en la
obtención de la preforma;
B. Estiramiento de la fibra;
C. Test;
D. Embalaje;
E. Se admitirá la realización de la actividad
descrita en el ítem “A” por terceros, siempre que se efectúe en uno de los
Estados Partes; y
F. Las empresas deberán realizar actividades de
ingeniería referentes al desarrollo y adaptación del producto a su
fabricación y test (ensayos).
9001.10.20
CABLES ÓPTICOS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente
proceso productivo:
A. Pintura de fibras;
B. Reunión de fibras en grupos;
C. Reunión para formación de núcleos;
D. Extrusión de la capa o aplicación de armazón
metálica y marcación;
E. Se admitirá la realización de las actividades
descriptas en los ítem “A” y “B” por terceros, siempre que se efectúe en uno
de los Estados Partes;
F. Las empresas deberán realizar actividades de
ingeniería referentes al desarrollo y adaptación del producto a su
fabricación y test (ensayos) de aceptación operativa; y
G. Los cables ópticos deberán utilizar fibras ópticas que
atiendan el requisito específico de origen definido para las mismas.
9002.11.20
60% de valor agregado regional
9005.80.00
60% de valor agregado regional
9005.90.90
60% de valor agregado regional
9006.10.00
60% de valor agregado regional
9006.30.00
60% de valor agregado regional
9007.19.00
60% de valor agregado regional
9007.20.90
60% de valor agregado regional
9007.91.00
60% de valor agregado regional
9007.92.00
60% de valor agregado regional
9008.20.10
60% de valor agregado regional
9008.20.90
60% de valor agregado regional
9009.11.00
60% de valor agregado regional
9009.12.10
60% de valor agregado regional
9009.12.90
60% de valor agregado regional
9009.21.00
60% de valor agregado regional
9009.22.00
60% de valor agregado regional
9009.30.00
60% de valor agregado regional
9009.91.00
60% de valor agregado regional
9009.92.00
60% de valor agregado regional
9009.93.00
60% de valor agregado regional
9009.99.10
60% de valor agregado regional
9009.99.90
60% de valor agregado regional
9010.10.10
60% de valor agregado regional
9010.10.20
60% de valor agregado regional
9010.10.90
60% de valor agregado regional
9010.50.10
60% de valor agregado regional
9010.90.10
60% de valor agregado regional
9011.10.00
60% de valor agregado regional
9011.20.10
60% de valor agregado regional
9011.20.20
60% de valor agregado regional
9011.20.30
60% de valor agregado regional
9011.80.10
60% de valor agregado regional
9011.80.90
60% de valor agregado regional
9011.90.10
60% de valor agregado regional
9011.90.90
60% de valor agregado regional
9012.10.10
60% de valor agregado regional
9012.10.90
60% de valor agregado regional
9012.90.10
60% de valor agregado regional
9012.90.90
60% de valor agregado regional
9013.10.90
60% de valor agregado regional
9013.20.00
60% de valor agregado regional
9013.90.00
60% de valor agregado regional
9014.10.00
60% de valor agregado regional
9014.20.10
60% de valor agregado regional
9014.20.20
60% de valor agregado regional
9014.20.30
60% de valor agregado regional
9014.20.90
60% de valor agregado regional
9014.80.10
60% de valor agregado regional
9014.80.90
60% de valor agregado regional
9014.90.00
60% de valor agregado regional
9015.10.00
60% de valor agregado regional
9015.20.10
60% de valor agregado regional
9015.20.90
60% de valor agregado regional
9015.30.00
60% de valor agregado regional
9015.40.00
60% de valor agregado regional
9015.80.10
60% de valor agregado regional
9015.80.90
60% de valor agregado regional
9015.90.10
60% de valor agregado regional
9015.90.90
60% de valor agregado regional
9016.00.10
60% de valor agregado regional
9016.00.90
60% de valor agregado regional
9017.10.10
60% de valor agregado regional
9017.90.10
60% de valor agregado regional
9018.11.00
60% de valor agregado regional
Art. 3
9018.12.10
60% de valor agregado regional
9018.12.90
60% de valor agregado regional
9018.13.00
60% de valor agregado regional
9018.14.00
60% de valor agregado regional
9018.19.10
60% de valor agregado regional
9018.19.20
60% de valor agregado regional
9018.19.30
60% de valor agregado regional
9018.19.80
60% de valor agregado regional
9018.19.90
60% de valor agregado regional
9018.20.10
60% de valor agregado regional
9018.20.20
60% de valor agregado regional
9018.20.90
60% de valor agregado regional
9018.41.00
60% de valor agregado regional
9018.49.40
60% de valor agregado regional
9018.49.91
60% de valor agregado regional
9018.50.00
60% de valor agregado regional
9018.90.10
60% de valor agregado regional
9018.90.31
60% de valor agregado regional
9018.90.39
60% de valor agregado regional
9018.90.40
60% de valor agregado regional
9018.90.50
60% de valor agregado regional
9018.90.91
60% de valor agregado regional
9018.90.93
60% de valor agregado regional
9018.90.94
60% de valor agregado regional
9019.10.00
60% de valor agregado regional
9019.20.10
60% de valor agregado regional
9019.20.20
60% de valor agregado regional
9019.20.30
60% de valor agregado regional
9019.20.40
60% de valor agregado regional
9019.20.90
60% de valor agregado regional
9022.12.00
60% de valor agregado regional
9022.13.11
60% de valor agregado regional
9022.13.19
60% de valor agregado regional
9022.13.90
60% de valor agregado regional
9022.14.11
60% de valor agregado regional
9022.14.12
60% de valor agregado regional
9022.14.13
60% de valor agregado regional
9022.14.19
60% de valor agregado regional
9022.14.90
60% de valor agregado regional
9022.19.10
60% de valor agregado regional
9022.19.90
60% de valor agregado regional
9022.21.10
60% de valor agregado regional
9022.21.20
60% de valor agregado regional
9022.21.90
60% de valor agregado regional
9022.29.00
60% de valor agregado regional
9022.30.00
60% de valor agregado regional
9022.90.11
60% de valor agregado regional
9022.90.12
60% de valor agregado regional
9022.90.19
60% de valor agregado regional
9022.90.80
60% de valor agregado regional
9022.90.90
60% de valor agregado regional
9024.10.10
60% de valor agregado regional
9024.10.20
60% de valor agregado regional
9024.10.90
60% de valor agregado regional
9024.80.11
60% de valor agregado regional
9024.80.19
60% de valor agregado regional
9024.80.20
60% de valor agregado regional
9024.80.90
60% de valor agregado regional
9024.90.00
60% de valor agregado regional
9026.10.11
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso;
B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente
desagregadas, a nivel básico de componentes; y
C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los
ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos:
1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas
8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos
del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los ítem
8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuente de
alimentación.
9027.10.00
60% de valor agregado regional
9027.20.11
60% de valor agregado regional
9027.20.12
60% de valor agregado regional
9027.20.19
60% de valor agregado regional
9027.20.20
60% de valor agregado regional
9027.30.11
60% de valor agregado regional
9027.30.19
60% de valor agregado regional
9027.30.20
60% de valor agregado regional
Art. 3
9027.40.00
60% de valor agregado regional
9027.50.10
60% de valor agregado regional
9027.50.20
60% de valor agregado regional
9027.50.30
60% de valor agregado regional
9027.50.40
60% de valor agregado regional
9027.50.90
60% de valor agregado regional
9027.80.11
60% de valor agregado regional
9027.80.12
60% de valor agregado regional
9027.80.13
60% de valor agregado regional
9027.80.14
60% de valor agregado regional
9027.80.20
60% de valor agregado regional
9027.80.30
60% de valor agregado regional
9027.80.90
60% de valor agregado regional
9027.90.10
60% de valor agregado regional
9027.90.91
60% de valor agregado regional
9027.90.93
60% de valor agregado regional
9027.90.99
60% de valor agregado regional
9028.10.11
60% de valor agregado regional
9028.10.19
60% de valor agregado regional
9028.30.11
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso;
B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas,
a nivel básico de componentes; y
C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los
ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos:
1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas
8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos
del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los ítem
8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuente de
alimentación.
9028.30.21
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso;
B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente
desagregadas, a nivel básico de componentes; y
C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los
ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos:
1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas
8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos
del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los ítem
8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuente de
alimentación.
9028.30.31
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso;
B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente
desagregadas, a nivel básico de componentes; y
C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los
ítem “A” y “B” anteriores.
Art. 3
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos:
1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas
8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos
del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los ítem
8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuente de
alimentación.
9029.10.10
60% de valor agregado regional
9030.10.10
60% de valor agregado regional
9030.10.90
60% de valor agregado regional
9030.20.30
60% de valor agregado regional
9030.31.00
60% de valor agregado regional
9030.39.11
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso;
B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente
desagregadas, a nivel básico de componentes; y
C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los
ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos:
1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas
8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos
del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los ítem
8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuente de
alimentación.
9030.39.19
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso;
B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente
desagregadas, a nivel básico de componentes; y
C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los
ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos:
1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas
8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos
del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10
y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos
de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de los ítem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos montados
en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los mismos
atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuente de
alimentación.
9030.39.29
60% de valor agregado regional
9030.39.90
60% de valor agregado regional
9030.40.10
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso;
B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente
desagregadas, a nivel básico de componentes; y
C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los
ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos:
1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas
8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos
del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los ítem
Art. 3
8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuente de
alimentación.
9030.40.20
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso;
B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente
desagregadas, a nivel básico de componentes; y
C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los
ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos:
1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas
8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos
del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los ítem
8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuente de
alimentación.
9030.40.30
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso;
B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente
desagregadas, a nivel básico de componentes; y
C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los
ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos:
1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas
8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos
del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10
y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos
de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de los ítem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos montados
en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los mismos
atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuente de
alimentación.
9030.40.90
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso;
B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente
desagregadas, a nivel básico de componentes; y
C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los
ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos:
1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3
y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem
8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y
8517.21.20; y 3) Banco de martillos de
los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de los ítem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos montados
en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los mismos
atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuente de
alimentación.
Art. 3
9030.82.10
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso;
B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente
desagregadas, a nivel básico de componentes; y
C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los
ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos:
1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas
8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos
del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los ítem
8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuente de alimentación.
9030.82.90
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso;
B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente
desagregadas, a nivel básico de componentes; y
C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los
ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos:
1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas
8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos
del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los ítem
8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el cumplimiento
del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magnéticos, ópticos y fuente de alimentación.
9030.83.10
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso;
B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente
desagregadas, a nivel básico de componentes; y
C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los
ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos:
1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas
8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos
del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10
y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos
de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de los ítem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos montados en
los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los mismos
atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuente de
alimentación.
9030.83.90
60% de valor agregado regional
9030.89.30
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso;
B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas,
a nivel básico de componentes; y
C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los
ítem “A” y “B” anteriores.
Art. 3
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos:
1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas
8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos
del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los ítem
8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se
admitirá la utilización de subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producción de los mismos atienda lo establecido en
los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen
definido, la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos
magnéticos, ópticos y fuente de alimentación.
9030.89.40
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso;
B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente
desagregadas, a nivel básico de componentes; y
C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los
ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos:
1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas
8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del
ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10
y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31
para impresoras de línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la
utilización de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros,
siempre que la producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem
“A” y “B”. No desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la
inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos,
ópticos y fuente de alimentación.
9030.89.90
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso;
B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente
desagregadas, a nivel básico de componentes; y
C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los
ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos:
1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas
8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos
del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los ítem
8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se
admitirá la utilización de subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producción de los mismos atienda lo establecido en los
ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen
definido, la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos
magnéticos, ópticos y fuente de alimentación.
9030.90.10
60% de valor agregado regional
9030.90.20
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso;
B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas,
a nivel básico de componentes; y
C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los
ítem “A” y “B” anteriores.
Art. 3
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos:
1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas
8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos
del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los ítem
8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se
admitirá la utilización de subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producción de los mismos atienda lo establecido en
los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen
definido, la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos
magnéticos, ópticos y fuente de alimentación.
9030.90.30
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso;
B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente
desagregadas, a nivel básico de componentes; y
C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los
ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos:
1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas
8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos
del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los ítem
8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se
admitirá la utilización de subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producción de los mismos atienda lo establecido en
los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen
definido, la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos
magnéticos, ópticos y fuente de alimentación.
9030.90.90
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso;
B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente
desagregadas, a nivel básico de componentes; y
C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los
ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos:
1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas
8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos
del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los ítem
8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se
admitirá la utilización de subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producción de los mismos atienda lo establecido en
los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen
definido, la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos
magnéticos, ópticos y fuente de alimentación.
9031.10.00
60% de valor agregado regional
9031.20.10
60% de valor agregado regional
9031.20.90
60% de valor agregado regional
9031.30.00
60% de valor agregado regional
9031.41.00
60% de valor agregado regional
9031.49.00
60% de valor agregado regional
9031.80.11
60% de valor agregado regional
9031.80.12
60% de valor agregado regional
9031.80.20
60% de valor agregado regional
9031.80.30
60% de valor agregado regional
9031.80.40
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso;
B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente
desagregadas, a nivel básico de componentes; y
C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los
ítem “A” y “B” anteriores.
Art. 3
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos:
1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas
8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos
del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los ítem
8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de
los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el
cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo
o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuente de alimentación.
9031.80.50
60% de valor agregado regional
9031.80.60
60% de valor agregado regional
9031.80.90
60% de valor agregado regional
9031.90.10
60% de valor agregado regional
9031.90.90
60% de valor agregado regional
9032.89.11
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso;
B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente
desagregadas, a nivel básico de componentes; y
C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los
ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos:
1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas
8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del
ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10
y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31
para impresoras de línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la
utilización de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros,
siempre que la producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem
“A” y “B”. No desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la
inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos,
ópticos y fuente de alimentación.
9032.89.21
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso;
B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente
desagregadas, a nivel básico de componentes; y
C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los
ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos:
1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas
8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos
del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los ítem
8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se
admitirá la utilización de subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producción de los mismos atienda lo establecido en los
ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen
definido, la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos
magnéticos, ópticos y fuente de alimentación.
9032.89.22
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso;
B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente
desagregadas, a nivel básico de componentes; y
C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los
ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos:
1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3
y 8471.60.2; 2) Mecanismos del ítem
Art. 3
8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y
8517.21.20; y 3) Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31
para impresoras de línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la
utilización de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros,
siempre que la producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem
“A” y “B”. No desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido,
la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos,
ópticos y fuente de alimentación.
9032.89.23
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso;
B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente
desagregadas, a nivel básico de componentes; y
C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los
ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos:
1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas
8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos
del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10
y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31
para impresoras de línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la
utilización de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros,
siempre que la producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem
“A” y “B”. No desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido,
la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos,
ópticos y fuente de alimentación.
9032.89.24
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso;
B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente
desagregadas, a nivel básico de componentes; y
C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los
ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos:
1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas
8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos
del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los ítem
8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se
admitirá la utilización de subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producción de los mismos atienda lo establecido en
los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen
definido, la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos
magnéticos, ópticos y fuente de alimentación.
9032.89.25
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso;
B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente
desagregadas, a nivel básico de componentes; y
C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los
ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos:
1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas
8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del
ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10
y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31
para impresoras de línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la
utilización de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros,
siempre que la producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem
“A” y “B”.
Art. 3
No desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido,
la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos,
ópticos y fuente de alimentación.
9032.89.29
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso;
B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente
desagregadas, a nivel básico de componentes; y
C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los
ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos:
1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas
8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos
del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los ítem
8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se
admitirá la utilización de subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producción de los mismos atienda lo establecido en
los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen
definido, la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos
magnéticos, ópticos y fuente de alimentación.
9032.89.81
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso;
B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente
desagregadas, a nivel básico de componentes; y
C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los
ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos:
1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas
8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos
del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los ítem
8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se
admitirá la utilización de subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producción de los mismos atienda lo establecido en
los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen
definido, la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos,
ópticos y fuente de alimentación.
9032.89.82
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso;
B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente
desagregadas, a nivel básico de componentes; y
C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los
ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos:
1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas
8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos
del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los ítem
8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se
admitirá la utilización de subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producción de los mismos atienda lo establecido en
los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen
definido, la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos
magnéticos, ópticos y fuente de alimentación.
9032.89.83
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso;
B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente
desagregadas, a nivel básico de componentes; y
Art. 3
C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los
ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos:
1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas
8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos
del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los ítem
8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se
admitirá la utilización de subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producción de los mismos atienda lo establecido en
los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen
definido, la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos,
ópticos y fuente de alimentación.
9032.89.84
60% de valor agregado regional
9032.89.89
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso;
B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente
desagregadas, a nivel básico de componentes; y
C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes
eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los
ítem “A” y “B” anteriores.
Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos:
1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas
8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos
del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los ítem
8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se
admitirá la utilización de subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producción de los mismos atienda lo establecido en
los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen
definido, la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos
magnéticos, ópticos y fuente de alimentación.
9032.90.10
CIRCUITOS IMPRESOS MONTADOS CON COMPONENTES ELÉCTRICOS O
ELECTRÓNICOS. REQUISITO: Montaje y soldadura en las placas de circuito
impreso de todos los componentes, siempre que estos no partan de la
subpartida 8473.30.
9402.90.10
60% de valor agregado regional
9402.90.20
60% de valor agregado regional
9406.00.10
60% de valor agregado regional
9406.00.92
60% de valor agregado regional
(1) Excepto "Tubos para caños elaborados con
soldadura continua por resistencia eléctrica, de diámetro superior a 590 mm e
inferior a 630 mm."
(2) Excepto "Tubos de
acero aluminizado."
Art. 1
ANEXO II
CERTIFICADO DE ORIGEN DEL MERCOSUR
1.Productor Final o Exportador
(nombre, dirección,
país)
Identificación del Certificado
(número)
Art. 2
2. Importador
(nombre, dirección,
país)
Nombre de la Entidad Emisora
del Certificado
Dirección:
Art. 3
3. Consignatario
(nombre, país)
Ciudad: País:
Art. 4
4. Puerto o Lugar de Embarque Previsto
Art. 5
5. País de Destino de las Mercaderías
Art. 6
6. Medio de Transporte Previsto
Art. 7
7. Factura Comercial
Número: Fecha:
Citado por
Citado por
Art. 8
8. Nº de
Orden (A)
Art. 9
9. Códigos
NCM
Art. 10
10. Denominación de las Mercaderías
(B)
Citado por
Citado por
Art. 11
11.Peso Líquido
o Cantidad
Art. 12
12. Valor FOB en
dólares (U$S)
Nº de
Orden
Art. 13
13. Normas de Origen (C)
Art. 14
14. Observaciones
CERTIFICACIÓN DE ORIGEN
Art. 15
15. Declaración del Productor Final o del Exportador:
-
Declaramos que las mercaderías mencionadas en el presente formulario fueron
producidas en .............…..y están de acuerdo con las condiciones de
origen establecidas en el Acuerdo………………..
Fecha:
Sello y Firma
Art. 16
16. Certificación de la Entidad Habilitada :
-
Certificamos la veracidad de la declaración que antecede de acuerdo con la
legislación vigente.
Fecha:
Sello y Firma
VER AL DORSO
NOTAS
EL PRESENTE CERTIFICADO:
- No podrá presentar tachaduras, correcciones o enmiendas y solo será válido si todos sus campos, excepto el campo 14, estuvieren debidamente completados.
- Tendrá validez de 180 días a partir de la fecha de emisión
- El presente certificado deberá ser emitido a partir de la fecha de emisión de la factura comercial correspondiente o en los 60 (sesenta) días consecutivos.
- Para que las mercaderías originarias se beneficien del tratamiento preferencial, éstas deberán haber sido expedidas directamente por el país exportador al país destinatario.
- Podrá aceptarse la intervención de terceros operadores, siempre que sean atendidas todas las disposiciones previstas en este certificado. En tales situaciones, el certificado será emitido por las entidades certificantes habilitadas, que harán constar como, observación que se trata de una operación por cuenta y orden del operador.
LLENADO:
A) Esta columna indica el orden en que se individualizan las mercaderías comprendidas en el presente certificado.
B) La denominación de las mercaderías deberá coincidir con la que corresponda al producto negociado, clasificado conforme a la NCM -Nomenclatura Común del MERCOSUR- y con la que registra la factura comercial. Podrá, adicionalmente ser incluida la descripción usual del producto.
C) Esta columna se identificará con las normas de origen con la cual cada mercadería cumplió el respectivo requisito, individualizada por su número de orden. La demostración del cumplimiento del requisito constará en la declaración a ser presentada previamente a las entidades o reparticiones emisoras habilitadas.
ANEXO III
INSTRUCTIVO PARA LAS ENTIDADES HABILITADAS PARA LA EMISION DE CERTIFICADOS DE ORIGEN
A- CERTIFICADOS DE ORIGEN
Las certificaciones se realizarán en el modelo de formulario de certificación de origen que consta en el presente régimen como Anexo II.
Las Entidades emitirán certificados de origen de acuerdo a la competencia y a la jurisdicción que les fueran asignadas al ser habilitadas, tomando en cuenta las siguientes consideraciones:
a) El Certificado de Origen deberá ser presentado ante la autoridad aduanera en formulario confeccionado mediante cualquier procedimiento de impresión siempre que sean atendidas todas las exigencias de medidas, formato (ISO/A4 -210x297mm-) y numeración correlativa. De acuerdo a la normativa jurídica o administrativa de cada Estado Parte, y a la práctica existente en cada uno de ellos, los formularios de Certificado de Origen podrán ser prenumerados. El mismo no se aceptará, entre otras versiones, en fotocopias o transmitidos por fax.
b) La identificación relativa a la clasificación de la mercadería en el campo 9, deberá ajustarse estrictamente a los códigos de la NCM vigentes al momento de la emisión del Certificado de Origen.
c) En el campo 10 de la denominación de la mercadería, la misma deberá estar descripta de acuerdo con la glosa de la NCM, sin que ello signifique exigir el ajuste estricto a dichos textos. La descripción de la factura comercial deberá corresponderse, en términos generales, con esta denominación. Adicionalmente, el certificado de origen podrá contener la descripción usual de la mercadería. A título de ejemplo:
En lugar de:
Campo 9
Campo 10
5209
5209.42
5209.42.90
Tejidos de algodón con un contenido de algodón superior o igual
a 85% en peso, de gramaje superior a 200 G/M2
- Con hilados de distintos colores:
-- Tejidos de mezclilla ("DENIM")
Los demás
Se deberá citar:
5209.42.90 Tejido “DENIM” en pieza, 100% algodón, de 350 G/M2 de color negro.
d) En el caso de certificados de origen que incluyan distintas mercaderías, deberán identificarse para cada una de ellas, el código NCM, la denominación la cantidad, el valor FOB y el requisito correspondiente.
e) Las entidades emisoras podrán rectificar los errores formales en los certificados de origen, detectados por las aduanas, mediante nota en ejemplar original, suscripta por firma autorizada para emitir Certificados de Origen.
Dicha nota deberá consignar el número correlativo y fecha del Certificado de Origen al que se refiere, indicando los datos observados en su versión original y la respectiva rectificación y deberá anexarse a la nota emitida por la administración aduanera.
La nota de rectificación de la entidad emisora deberá ser presentada ante la administración aduanera por el declarante dentro del plazo de treinta (30) días desde la fecha de su notificación.
f) No podrán efectuarse rectificaciones de certificados de origen a excepción de lo dispuesto en el punto anterior.
g) En ningún caso podrán emitirse certificados de origen en reemplazo de otro una vez que haya sido presentado ante la Administración Aduanera.
h) No se emitirán certificados de origen con campos incompletos o en blanco y solamente se permitirá que se tache el campo 3 cuando el importador y el consignatario sean los mismos, así como el campo 14, cuando corresponda. El certificado de origen no podrá presentar otras tachaduras, raspaduras, correcciones o enmiendas.
i) La Entidad habilitada podrá emitir un nuevo certificado en reemplazo de uno anterior, en el caso que el mismo haya sido emitido pero no presentado ante la Administración Aduanera correspondiente dentro de los plazos estipulados al efecto, esto es, 60 días consecutivos a partir de la fecha de emisión de la factura comercial. En el caso de que así se proceda, la Entidad habilitada deberá dejar constancia de este reemplazo, solamente, en sus respectivos registros.
B -REQUISITOS DE ORIGEN
Los requisitos de origen se consignarán en el campo N° 13 del certificado de origen y serán identificados con estricta sujeción a los textos indicados en el Artículo 3º del presente régimen.
C- REPARTICIONES OFICIALES DE LOS ESTADOS PARTES
Argentina
Ministerio de Economía y Producción
Secretaría de Industria, Comercio y Pequeña y Mediana Empresa
Julio A. Roca N° 651- Piso 6° - Sector 31
(Buenos Aires)
Fax: (5411) 4349 3809
Brasil
Ministério do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior
Secretaria de Comércio Exterior - SECEX
Esplanada dos Ministérios, Bloco J, 7º andar
(Brasília)
Fax: (5561) 329 7385
Paraguay
Ministerio de Industria y Comercio
Subsecretaria de Comercio
Departamento de Comercio Exterior
Av. España 323
(Asunción)
Fax: (59521) 227 140
Uruguay
Ministerio de Economía y Finanzas
Dirección General de Comercio
Area Comercio Exterior
Colonia 1206 - 2º Piso
(Montevideo)
Fax: (5982) 902 0736
ANEXO IV
INSTRUCTIVO PARA EL CONTROL DE CERTIFICADOS DE ORIGEN DEL MERCOSUR POR PARTE DE LAS ADMINISTRACIONES ADUANERAS
A- CONTROL DEL CERTIFICADO DE ORIGEN
a) Se exigirá la presentación del Certificado de Origen sólo en original. El mismo no se aceptará, en otras versiones, fotocopias o transmitidos por fax.
b) El Certificado de Origen deberá ser presentado ante la autoridad aduanera en formulario confeccionado mediante cualquier procedimiento de impresión siempre que sean atendidas todas las exigencias de medidas, formato y numeración correlativa. De acuerdo a la normativa jurídica o administrativa de cada Estado Parte, y a la práctica existente en cada uno de ellos, los formularios de Certificado de Origen podrán ser prenumerados.
c) No se aceptarán los Certificados de Origen cuando los campos no estén completos y solamente se permitirá que se tache el campo 3 cuando el importador y el consignatario sean los mismos, así como el campo 14 cuando corresponda. Los Certificados de Origen no podrán presentar tachaduras, raspaduras, correcciones o enmiendas.
La identificación relativa a la clasificación de la mercaderia en el campo 9 deberá ajustarse estrictamente a los códigos de la NCM vigentes al momento de la emisión del Certificado de Origen.
d) En los casos en que la autoridad aduanera del Estado Parte importador determine una clasificación arancelaria distinta al ítem NCM indicado en el certificado de origen, podrá disponerse dar curso a los despachos de importación en condiciones preferenciales, siempre que esté referido a un mismo producto y que ello no implique cambios en el requisito de origen ni en el tratamiento arancelario.
En ese caso, el importador deberá presentar, como documentación complementaria, copia de la pertinente resolución clasificatoria de carácter general, dictada por el Servicio Aduanero del Estado Parte importador y su equivalente emitido por la Aduana del Estado Parte exportador.
El mecanismo implementado en la presente instrucción, será de aplicación hasta tanto se dicte la pertinente Resolución de Internalización de la Directiva de la CCM por la que se aprobó el Dictamen Clasificatorio emanado del CT Nº 1.
e) En caso de detectarse errores formales en la confección del certificado de origen, evaluados como tales por las Administraciones Aduaneras, - caso por ejemplo de inversión en el número de facturas, o en fechas, errónea mención del nombre o domicilio del importador, etc.- no se demorará el despacho de la mercadería, sin perjuicio de resguardar la renta fiscal a través de la aplicación de los mecanismos vigentes en cada Estado Parte.
Se considerarán errores formales todos aquellos errores que no modifican la calificación del origen de la mercadería.
Las administraciones conservarán el Certificado de Origen y emitirán una nota indicando el motivo por el cual el mismo no resulta aceptable y el campo del formulario que afecta, para su rectificación, con fecha, firma y sello aclaratorio. Se adjuntará a tal nota fotocopia del Certificado de Origen en cuestión, autenticada por funcionario responsable de la administración aduanera.
Dicha nota valdrá como notificación al declarante. -
Las rectificaciones deberán realizarse por parte de la entidad certificante mediante nota, en ejemplar original, suscrita por firma autorizada para emitir Certificados de Origen.
Dicha nota deberá consignar el número correlativo y fecha del Certificado de Origen al que se refiere, indicando los datos observados en su versión original y la respectiva rectificación y deberá anexarse a la nota emitida por la administración aduanera.
La nota de rectificación correspondiente deberá ser presentada ante la administración aduanera por el declarante dentro del plazo de treinta (30) días desde la fecha de su notificación.
En caso de no aportarse en tiempo y forma la rectificación requerida, se dispensará el tratamiento aduanero y arancelario que corresponda a mercadería de extrazona, sin perjuicio de las sanciones que establezca la legislación vigente en cada Estado Parte.
f) No se aceptarán Certificados de Origen que merezcan observaciones diferentes a las descriptas en el numeral 5.
g) No se aceptarán Certificados de Origen en reemplazo de otros que ya hubieran sido presentados ante la autoridad aduanera.
h) Los casos enumerados en el numeral 5 deberán ser comunicados por la administración aduanera a la repartición oficial cuando se aplique el tratamiento arancelario correspondiente al ámbito de extrazona. También serán comunicados los casos en que exista diferencia entre la clasificación consignada en el Certificado de Origen y la resultante de la verificación aduanera de la mercadería, sin perjuicio de la aplicación de los procedimientos aduaneros previstos en cada Estado Parte para tales infracciones.
ANEXO V
AUTORIDADES COMPETENTES PARA LA APLICACIÓN DEL CAPÍTULO VI DE LA DECISIÓN CMC No. …
Argentina
Ministerio de Economía y Producción
Secretaría de Industria, Comercio y Pequeña y Mediana Empresa
Julio A. Roca N° 651- Piso 6° - Sector 31
(Buenos Aires)
Fax: (5411) 4349 3809
Brasil
Ministério do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior
Secretaria de Comércio Exterior - SECEX
Esplanada dos Ministérios, Bloco J, 7º andar
(Brasília)
Fax: (5561) 329 7385
Ministério da Fazenda
Secretaria da Receita Federal
Esplanada dos Ministérios, Bloco P, 7º andar
(Brasilia)
Fax: (5561) 412.1544
Paraguay
Ministerio de Industria y Comercio
Subsecretaria de Comercio
Departamento de Comercio Exterior
Av. España 323
(Asunción)
Fax: (59521) 227 140
Uruguay
Ministerio de Economía y Finanzas
Dirección General de Comercio
Area Comercio Exterior
Colonia 1206 - 2º Piso
(Montevideo)
Fax: (5982) 902 0736